我校专用集成电路设计重点实验室景为平教授等共同完成的“一种无引线集成电路芯片封装”和电子信息学院徐晨教授等共同完成的“一种电子锁防探码的方法及其电路”，近期获得国家知识产权局颁发的发明专利证书。

“一种无引线集成电路芯片封装”涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层。具有不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低等优点。由于封装的外形无引脚，因而封装后的芯片具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。

 “一种电子锁防探码的方法及其电路”涉及一种电子锁防探码的方法及其电路。采用方法是将接收到的密码与锁体中的密码进行比对。其优点是：对于恶意探码能输出告警信号；提高抵抗恶意探码的能力；不影响遥控电子密码锁的正常使用功能；产生虚假告警的可能性低；用一个门阵列器件实现时，则所需元件少。（俞维湖）