程玉华教授介绍了集成电路系统级封装及封装与集成电路协同设计的时代背景和现实意义，详细阐述了集成电路系统级封装的先进理念、层次化的设计建模方法以及封装与集成电路芯片协同设计环境开发的方法，并展望了系统级封装技术在未来微系统发展中前景。
报告会由南通大学科协、专用集成电路设计重点实验室共同主办。专用集成电路设计重点实验室景为平主任主持报告会。景为平主任、孙玲副主任及从事集成电路封装研究方向的老师还与程玉华教授就利用微电子封装与系统集成公共服务平台开展进一步合作进行了讨论。
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