12月19日，美国得克萨斯大学奥斯汀分校潘志刚教授为我校师生作题为《Bridging Design & Technology Gaps for Future Chips》的专题讲座。
潘志刚介绍了集成电路特征尺寸不断缩小所要求的相关技术，与大家分享了他和他的研究小组在深亚微米/纳米芯片物理设计，可制造性，三维芯片以及光电集成等前沿领域所做的相关开创性研究工作。此外，潘志刚介绍了其课题组将机器学习和模式匹配等计算机领域相关技术应用到芯片热分析的案例，并一些关键技术的未来发展方向与参加讲座的老师同学们进行了热烈讨论。
新闻链接：潘志刚，美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系终身讲席教授、博士生导师，IEEE Fellow。1992 年获北京大学理学学士, 1994年、1998年和2000 年分别获得加州大学洛杉矶分校(UCLA)大气科学硕士、计算机科学硕士、和计算机科学博士学位；2000-2003 年任职于美国 IBM T. J. Watson 研究中心，担任研究员；2003 年至今执教于得克萨斯大学奥斯汀分校，任集成电路设计及自动化实验室主任。潘志刚教授和他的研究小组在深亚微米、纳米级芯片的可制造性、可靠性设计，物理设计、互连优化，三维芯片，生物芯片，光电互连等重要前沿领域做出了许多开创性的研究工作，在此领域的顶级学术期刊和顶级学术会议发表论文200 多篇，拥有美国专利8 项，多次承担美国国家科学基金(NSF)、美国半导体研究联盟(SRC)等单位研究项目，获得的研究资金总额超过五百万美元。
（孙琳玲）
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